台灣科技週刊|半導體深度分析 資料查核截至:2026 年 11 月 4 日

這一季的財報,把半導體業一條用了很多年的常識翻了過來:最賺錢的製造環節不再是先進邏輯晶圓代工,而是記憶體。美光最近一季毛利率 86.8%,南亞科 85.7%,都高於台積電的 66.4%,也高於輝達的 75.0%。

這件事重要,不只因為數字驚人,更因為它改變了「AI 的利潤流向哪裡」的答案。本刊的判斷是:記憶體高出台積電的那一段利潤,主要不是技術領先的報酬,而是 AI 產品佔走產能之後,一般記憶體跟著變稀缺所產生的溢價。我們把它稱為排擠租(crowding-out rent)。這筆錢有一部分由雲端大廠支付,也有一部分落在手機、筆電與消費電子的成本上,而台灣在這條帳上同時是收款人與付款人。

先把幾個名詞講清楚。DRAM 是電腦運算時暫存資料的主記憶體;HBM(高頻寬記憶體)是把多層 DRAM 堆疊後放在 AI 加速器旁邊的高階產品;毛利率是營收扣除製造成本後的比率,營業利益率再扣掉研發與管銷費用。

記憶體的獲利到底比台積電高多少?

比率上約高 20 個百分點,金額上則是台積電的兩倍左右。台積電第三季營收 467.2 億美元,依 58.7% 的營業利益率換算,單季營業利益約 274 億美元。同一季 SK 海力士營業利益 83.33 兆韓元;它的單季營收 104.6 兆韓元,已經超過 2025 年全年的 97.1 兆韓元。

換算美元前要先講明一個問題。CNBC 與 Zacks 對同一筆營收分別寫成 788.6 億與 738.6 億美元,隱含匯率不同;SK 海力士招股書則使用 3 月底 1,523.5 韓元、7 月初 1,538.05 韓元的匯率。本刊把這幾個基準都算過,SK 海力士單季營業利益落在約 540 億至 630 億美元,取最低值也接近台積電的兩倍。三星半導體部門(DS)營業利益 106.5 兆韓元,同法換算約 690 億至 800 億美元。

加上美光 437.5 億美元,三家記憶體大廠合計約 1,670 億至 1,870 億美元,接近輝達(637 億美元)加台積電的兩倍。這個比較有三項限制:財報期間不同,輝達數字只到 7 月底;三星 DS 部門還包含晶圓代工與系統 LSI;SK 海力士是尚待查核的初步數字。

指標也要選對。SK 海力士第三季淨利 39.78 兆韓元,季減 58%,淨利率 38%,低於台積電的 51.1%;Zacks 的報導將淨利下滑歸因於匯兌與投資資產評價損失。因此本文只比較較能反映本業的毛利率與營業利益率。

公司

財報期間

毛利率

營業利益率

資料性質

美光

至 2026-09-03 的季度

86.8%

80.7%

GAAP,SEC 文件

南亞科

2026 年第三季

85.7%

80%

公司自結

SK 海力士

2026 年第三季

未揭露

80%

初步數字,待查核

輝達

至 2026-07-26 的季度

75.0%

66.2%

GAAP,利益率為本刊計算

三星 DS 部門

2026 年第三季

未揭露

72.4%

媒體依公司數字計算

華邦電

2026 年第三季

70.6%

53.2%

合併;記憶體事業 73.9%、59.8%

台積電

2026 年第三季

66.4%

58.7%

公司投資人關係網站

聯發科

2026 年第三季

46.3%

16.1%

媒體報導法說數字

日月光投控

2026 年第三季

22.1%

13.6%

未經查核;封測毛利率 30.6%

台積電也缺貨,為什麼毛利率反而比較低?

因為兩邊都缺貨,價格的形成方式卻不同。魏哲家在 10 月 15 日的法說會表示,需求仍遠高於台積電目前的供應能力,但台積電的毛利率同時承擔著先進製程量產初期的成本:2 奈米占晶圓營收的比重由前一季的 3% 升到 8%,第三季毛利率因此季減 1.3 個百分點。財務長黃仁昭另表示,海外廠的毛利稀釋幅度未來幾年會擴大到 3% 至 4%,設備價格上漲也是真實壓力。第四季毛利率財測落在 65% 至 67%。

定價也是關鍵。台積電管理層在同場法說形容公司的定價是策略性的,會依市場區隔與地區而不同,並未證實外界的漲價傳聞;管理層也表示獲利能力沒有上限,但不會一夕之間大幅跳升。

記憶體正好相反。SK 海力士的招股書寫明,記憶體價格由全球供需決定,並警告產業會反覆出現供過於求的週期。短缺時,價格幾乎直接反映到財報:美光毛利率一年內由 44.7% 升到 86.8%。反向也一樣:SK 海力士 2023 年全年毛損 5,330 億韓元,到 2024 年毛利率約 48%,2025 年約 60%(本刊依招股書數字計算)。

本刊認為,毛利倒掛比較的不是兩門生意的好壞,而是兩種定價制度在短缺高峰的不同表現。台積電的毛利率是談出來的,把稀缺分攤到多年;記憶體的毛利率是市場清算出來的,在當季結清。倒掛不等於台積電失去定價權,它全年美元營收成長率已上修到約 44%,第四季營收財測 523 億至 543 億美元,2026 年資本支出 600 億至 640 億美元也維持不變。

什麼是排擠租?為什麼南亞科是最清楚的案例?

排擠租是指一項產品本身的技術門檻並不獨特,卻因為產能被更高階的產品佔走,而能收取超額利潤。它與技術租相對,後者來自別人做不出來。

南亞科是最乾淨的案例。公司表示 AI 基礎設施相關應用占營收超過兩成,代表多數營收仍來自非 AI 應用,本刊查到的法說報導也沒有提到 HBM 量產計畫。但它第三季 DRAM 平均售價季增超過六成、銷量季減 4% 至 6%,毛利率高過輝達。這一跳有部分是一次性的:舊的低價長約在 6 月履約完畢,7 月起改用較高價的新約。南亞科對缺貨的解釋也很直接:大廠優先把產能給 AI 晶片,傳統消費性電子的記憶體供給因此被擠壓。

華邦電的結構相似。客製化記憶體第三季營收季增 50%,位元出貨卻微幅減少,平均售價增加約六成。營收成長幾乎全部來自價格,而非賣得更多。

第二項證據來自 HBM 與傳統記憶體的價差。BigGo 報導伯恩斯坦(Bernstein)10 月 22 日的估算:自 2025 年第三季以來,傳統記憶體價格約上漲五倍,同期以出口資料推算的 HBM 單位重量價值,三星約增三倍,SK 海力士大致持平。這是模型估算,不是公司財報,而且新 HBM 合約的漲幅尚未完全反映。但方向值得注意:這一輪漲得最兇的,可能不是技術最難的產品。

排擠租不能解釋一切。HBM4 確實有技術門檻,SK 海力士第三季開始 HBM4 量產出貨,預期第四季超越 HBM3E,伺服器 DDR5 出貨也季增逾四成,它的成長不全是價格。記憶體的利潤是技術租與排擠租的混合,兩者比例沒有任何公司揭露。本刊的論點較窄:讓南亞科這類公司的毛利率越過台積電的,主要是排擠,不是技術。

五年長約能讓記憶體變成下一個台積電嗎?

可以部分做到,但目前揭露的條款還不足以下結論。長約(LTA)是買賣雙方預先約定多年供貨量與定價方式的合約。今年以來,記憶體大廠把一年期合約改成三到五年,本刊稱這個趨勢為「記憶體代工化」:用預付款、長約與產能保留,把週期性生意改造成接近晶圓代工的生意。

公司

已揭露的長約規模

現金或預收

價格條款

來源性質

美光

26 項協議,估占 2030 年前營收逾 35%

FY26 收取客戶合約保證金 127.47 億美元;財務承諾 320 億美元

媒體報導有價格上下限

金額見 8-K;協議數與 320 億美元為二手引述

SK 海力士

14 家客戶,超過 2027、2028 年產能的 50%

7 月法說提及保證金,金額未揭露

在與客戶議定的區間內反映市場;媒體曾報導未設上限

公司新聞稿與媒體報導

三星

已簽 10 家、洽談 10 家,目標涵蓋 60% 至 70% 產能

6 月底合約負債 23.59 兆韓元,非全屬記憶體長約

未揭露

單一電子報引述韓媒與財報

南亞科

長約涵蓋逾 60% 供給

未揭露

未揭露

工商時報報導

華邦電

與逾 10 家客戶洽談

未揭露

未揭露

媒體報導法說內容

資料截至 2026 年 11 月 4 日;美光數字截至 2026 年 9 月 3 日財年底及 9 月 30 日法說。

美光的揭露最接近真正的合約保障。它的 8-K 顯示 2026 財年收到 127.47 億美元客戶合約保證金,非流動的客戶合約負債由前一季的 5.68 億美元升到 128.95 億美元,這是看得到的現金。韓國廠的保障則較難判斷。7 月有媒體報導 SK 海力士的長約不設價格上限,但 10 月 28 日的新聞稿寫的是在議定價格區間內反映市場狀況,兩種說法並不完全對得上。一份韓股電子報 10 月 29 日整理指出,三星與 SK 海力士都沒有揭露價格下限、最低採購量或違約金;SK 海力士半年報甚至表示沒有以長約為基礎的訂單積壓。這只是單一來源的整理,本刊未能直接核對原始半年報。

買方也不是沒有交代。輝達最新 10-Q 顯示,供應與產能承諾由一季前的 1,190 億美元升到 2,790 億美元,並說明主要是記憶體與製造設施。輝達第三季毛利率財測 74.0%,略低於上季的 75.0%,公司新聞稿並未把原因歸於記憶體,本刊無法確認兩者有關。

本刊的判斷是,代工化目前完成的是「數量鎖定」,尚未證明「利潤鎖定」。晶圓代工的護城河來自客戶走不了,記憶體長約的保障來自客戶簽了字;前者在景氣反轉時仍然有效,後者要等第一次真正的跌價才會被驗證。

這筆錢由誰支付?台灣為什麼同時站在兩邊?

雲端大廠付得最明顯,但長約保護的也是它們。TrendForce 7 月指出,數家美國雲端業者簽下的多年長約限制了供應商的漲價空間,第三季起伺服器 DRAM 的主要漲價來源,會轉向沒有長約的客戶與長約以外的額外供貨。韓媒分析也認為,沒有長約的客戶可能要為受限供給付出更高價格。換句話說,長約讓排擠租的負擔在買方之間重新分配:簽得起的人鎖量,簽不起的人承擔波動。

收款端的台灣很具體。南亞科與華邦電都創下獲利紀錄,而且把未來產能往長約客戶靠攏。南亞科表示擴建以客戶長約的 AI 專案為主要目標,華邦電表示要保留供應能力給長約客戶的未來成長。這代表就算新產能開出,也不一定流回消費性市場。

付款端的訊號則分散在各家法說。魏哲家說,消費性與價格敏感市場正受到零組件漲價與總體不確定性的挑戰;智慧型手機目前占台積電營收 21%,高效能運算占 68%。華邦電形容第四季市場兩極化,消費性與 PC 客戶在前三季提前備貨後開始調整,總經理陳沛銘也說記憶體成本已傷及手機、PC 與家用產品。TrendForce 9 月底的報告提到,PC 品牌正在調降主流機種的 SSD 容量以壓低物料成本,電視、機上盒與穿戴裝置幾乎沒有轉嫁空間。南亞科法說的報導甚至提到,低階市場傳出使用回收 DRAM。

聯發科是轉型壓力的縮影。它 7 月維持全年全球智慧型手機出貨年減約 15% 的看法,並透過定價反映供應鏈成本;第三季手機營收占比 37%,年減 17%。同一時間,首款 AI 加速器 9 月開始出貨,第四季預估約 25 億美元,以 1 美元兌約 31.7 元新台幣換算,約占第四季營收財測的三成六到三成八。第四季的成長動能來自 AI 加速器,而不是手機回溫。

日月光投控則顯示了同一家公司內部的利潤斷層。封測事業毛利率 30.6%,先進封裝 LEAP 今年營收目標上修到超過 40 億美元、2027 年預計倍增;電子代工事業毛利率只有 8.3%,整理報導提到它受零組件缺料與成本上升影響。英特爾執行長陳立武也把記憶體緊缺與 PC 需求疲弱列為近期挑戰。

本刊認為,台灣的特殊處在於這筆帳無法用單一方向計算。賣記憶體的少數公司收到排擠租,賣先進製程與封裝的公司靠 AI 量能擴張,而數量更多、毛利更薄的終端與系統環節吸收成本。必須說明的是,本刊沒有取得足以量化台灣品牌與代工業者受影響程度的資料,上述只是方向判斷。

排擠租什麼時候會消退?

本刊認為 2027 年倒掛仍會延續,第一個真正的壓力測試窗口在 2028 年前後。SK 海力士預期供不應求延續到 2030 年,華邦電認為 2027 年比今年更緊、2028 年相近,三星也預期 2027 年需求遠超過產業供給;這些都是賣方自述,應與下列訊號對照。

訊號

目前讀數(截至 2026-11-04)

本刊判讀

合約價增速

工商時報:第二季約 80%、第三季約 40%、第四季約 20%;TrendForce 估第四季傳統 DRAM 10%至15%

仍在漲,但漲幅連續收斂

非 AI 需求

華邦電稱兩極化;TrendForce 稱手機與筆電受壓

需求破壞已開始

新產能

SK 海力士 M15X 年底滿載、龍仁一期 2027 年第一季啟用無塵室;三星 2026 年資本支出約 84.4 兆韓元;南亞科 2027 年第一季裝機、2028 年底月產 3 萬片;華邦電高雄 Module B 預計 2029 年開出

2027 年起陸續到位,2028 年後才明顯

HBM 規格

報導稱若 Rubin Ultra 由 12 層改 8 層,理論上同樣 DRAM 可多支援 50% GPU

排擠強度可能鬆動,尚屬報導

中國供給

長鑫存儲 4F² 設計一般預期 2028 年後才商用;分析師認為近期價格壓力有限

2028 年前影響有限

第一項最值得盯。排擠租靠的是傳統 DRAM 的漲價速度超過 HBM,所以它的退場未必是價格崩跌,更可能是傳統產品停漲、HBM 新約補漲,兩者價差收斂。這也是本刊認為最可能的路徑:毛利率高點回落,但不必然重演 2023 年。

不過這個判斷有前提,就是 AI 資本支出沒有斷裂。SK 海力士引述的產業研究估計明年全球雲端資本支出成長超過 60%,輝達的 2,790 億美元承諾也指向同一方向。但本刊在〈Claude 母公司走向 IPO〉分析過,AI 公司自身的長期付款承諾與收入存在期限落差;〈OpenAI 的煞車時刻〉也顯示,模型進度可能因安全與治理問題而改變。如果買方的現金流先出問題,記憶體長約才會迎來第一次實戰,而價格下限與違約條款至今大多未公開。

市場顯然也沒有把這個高點視為常態。南亞科在公布創紀錄財報後隔日大跌逾 7%,報導歸因於台股賣壓;11 月 3 日 AI 概念股回檔時,華邦電、南亞科與群聯都跌停,華邦電在當天下午法說會開始前就已跌停。陳沛銘則回應,DRAM 價格「很難預測,但我覺得不會跌」。股價波動不足以證明任何事,只說明賣方的樂觀與市場的懷疑仍在同時存在。

對台灣產業來說,比預測毛利率更實際的問題有三個:誰拿得到長約,非 AI 產品的記憶體規格能撐多久,以及新產能蓋好時,AI 客戶是否還把它們全部訂走。半導體的利潤地圖已經改寫過一次,下一次改寫的時間,要看這三個問題的答案。

|台灣科技週刊


資料與方法說明

本文財務數字優先取自 SEC 文件(美光 8-K、輝達 8-K 與 10-Q、SK 海力士招股書)、SK 海力士新聞稿與台積電投資人關係網站。台積電第三季財務數字、製程與平台占比、第四季財測與全年展望,已比對公司新聞稿、管理報告與提交 SEC 的法說簡報。官方法說逐字稿 PDF 本次可下載但無法完整抽出文字,僅以搜尋摘錄比對到毛利率、海外稀釋與資本支出段落;魏哲家與黃仁昭談需求、定價、獲利上限、設備漲價與消費市場的說法,依 Motley Fool 與 Investing.com 的第三方轉錄稿改寫,轉錄稿可能有誤。

三星官方全球新聞頁多次逾時未能開啟,部門數字取自引述其簡報的媒體與德文官方新聞頁的部分比對。南亞科、華邦電、日月光投控、聯發科的數字來自媒體報導法說會,多為未經會計師查核的自結數字。

SK 海力士、三星的美元換算為本刊估算,因來源匯率不一致而以區間呈現;三家記憶體廠合計的財報期間不一致,僅供量級比較。伯恩斯坦的 HBM 數字是模型估算,且經 BigGo 轉述。美光 26 項協議與 320 億美元承諾、三星長約家數與合約負債、SK 海力士半年報說法皆為二手引述,本刊未開啟原始文件。

「排擠租」「記憶體代工化」是本刊提出的分析框架,技術租與排擠租的實際比例沒有公開資料可以量化。本刊未取得台灣品牌與電子代工業者的量化影響資料,未訪談任何業者,也未做任何實測。本文不構成投資建議,亦不評價個股買賣。

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