台灣科技週刊|半導體深度分析 資料查核截至:2026 年 11 月 5 日
截至 2026 年 11 月初,CPO 已經在出貨,但量還小,公開資料也撐不起「全面量產」這個說法。輝達 5 月說 CPO 交換器已投入生產,日月光投控 10 月底說第四季才開始量產,雷射大廠則把大規模需求排在 2027 下半年,Marvell 更在 11 月 2 日宣布以企業價值 1,150 億美元併購 Lumentum。
這件事重要,因為台灣正被放在這條供應鏈的中央,而「量產」兩個字在不同公司嘴裡指的是不同東西。輝達 10 月 21 日公布矽品的光引擎擴產目標,是到 2027 年中增加為 15 倍;這個倍數沒有公布分母。本刊比對公司文件、法說內容與研調報告後的判斷是:2026 年是小量出貨年,2027 年是產能與料件到位年,2028 年才是能驗收的一年。
先把名詞講清楚。矽光子是用半導體製程在矽晶片上做光學元件,讓資料以光而非電傳輸。CPO(共同封裝光學)是把光學元件與交換晶片封裝在同一塊基板上,縮短電訊號要走的距離。光引擎是負責光電轉換的模組。台積電的 COUPE(緊湊型通用光子引擎)用 SoIC-X 接合技術,把電子晶片疊在光子晶片上。
哪些 CPO 產品已經量產,哪些還只是路線圖?
已經出貨的集中在網路交換器,也就是連接大量伺服器的橫向擴展(scale-out);GPU 彼此直連的縱向擴展(scale-up)仍停在展示與路線圖。下表依公開資料整理,「本刊判定」是我們的分類,不是公司用語。
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項目 |
公司 |
公開狀態 |
本刊判定 |
|---|---|---|---|
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Tomahawk 5-Bailly 51.2T 交換器 |
博通 |
2025 年 5 月自稱首個量產級 CPO;TrendForce 2026 年 7 月底描述為小量出貨 |
已出貨,規模小 |
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Spectrum-X Ethernet Photonics |
輝達 |
5 月 31 日自稱已投入生產;8 月 26 日財報稱 Spectrum-6 系統(含可插拔與 CPO)陸續抵達 AI 工廠 |
已出貨,部署量未揭露 |
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Tomahawk 6-Davisson 102.4T |
博通 |
2025 年 10 月宣布出貨;Micas 的 CPO 機種排在 2027 年第一季生產,OCP 僅展出預覽 |
系統端仍在爬坡 |
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COUPE on substrate |
台積電 |
4 月稱 2026 年開始生產;第三季法說逐字稿未提及 |
按規劃推進,量未揭露 |
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CPO 後段封測 |
日月光投控 |
10 月 29 日稱第四季量產,2027 年營收逾 5 億美元 |
剛起步 |
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3.2T 以上光纖陣列(FAU) |
上詮 |
公司稱第三季依客戶需求交付,開始少量貢獻營收 |
少量 |
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運算端 CPO 系統 |
緯穎、Ayar Labs、創意 |
10 月 13 日 OCP 現場展示,稱系統層級功能驗證,未給商用日期 |
展示 |
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光 I/O 小晶片 OCI |
英特爾 |
截至 8 月的二手整理:未公布量產客戶或上市日期 |
路線圖 |
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整套 CPO 代工服務 |
三星 |
The Elec 報導 2027 至 2029 年分階段推出,官網未附日期 |
路線圖,非承諾 |
資料日期:2026 年 11 月 5 日查核;公司自述未經獨立驗證。
第一列最能說明問題。博通 2025 年就自稱量產,一年多後 TrendForce 仍用「小量出貨」形容同一產品。兩者不必然矛盾:前者講製程與產品成熟度,後者講市場上的數量。輝達的說法同樣要細讀。新聞稿稱 CoreWeave、Lambda 與 Oracle Cloud Infrastructure 是首批生態系夥伴與採用者,但沒有給出出貨台數或已上線的機房規模,文末的法律聲明也寫明許多產品採「視供貨情況提供」(when-and-if-available)。
什麼是「量產四鐘」?為什麼「量產」會出現四種答案?
量產四鐘是本刊用來拆解 CPO 進度的框架:一項新技術能否大規模落地,要看四個互相獨立的時鐘,而不是看第一個響起的那個。CPO 特別需要這樣拆,因為它把過去分屬不同公司的晶片、封裝、雷射、光纖與測試綁進同一個封裝,任何一段落後,整條線都得等。
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時鐘 |
量的是什麼 |
公開的最新時點 |
目前狀態 |
|---|---|---|---|
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產品鐘 |
系統商宣布投產、開始出貨 |
2025 年 5 月至 2026 年 5 月陸續宣布 |
已響 |
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封裝鐘 |
光引擎、後段封裝、光纖耦合 |
日月光 2026 年第四季;矽品 2027 年中 15 倍、2028 年底再翻倍 |
正在走 |
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光源鐘 |
大功率雷射、外部光源 |
Coherent 12 月季起貢獻營收;Lumentum 放量在 2027 下半年 |
尚未到點 |
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驗證鐘 |
測試架構、可靠度、維修、大規模部署 |
TrendForce:2027 年測試架構收斂,2028 年驗證能否大量生產 |
最慢 |
資料日期:各公司 2026 年 5 月至 11 月公開資料;表中時點為公司自述或研調預估。
本刊的規則是「最慢鐘原則」:要判斷 CPO 何時改變資料中心,看最慢的鐘;要判斷誰先認列營收,看自己所在的那一個鐘。這也解釋了為什麼樂觀與保守的說法可以同時成立。台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉 8 月 31 日說,「今年下半年將有廠商正式投入量產」,他讀的是產品鐘與封裝鐘。一家美系外資 6 月預估 2027 年光引擎出貨 600 萬至 700 萬顆,遠低於當時市場期待的 2,000 萬至 3,000 萬顆,並認為 2028 年起才有明顯爆發,他們讀的是最慢的那一個。後者的報告早於輝達 10 月的擴產公告,數字可能已經過時,但這個讀法本身沒有過時。
輝達的 15 倍光引擎擴產到底有多大?
沒有人能從公開資料算出來,因為輝達與矽品都沒有公布基準值。10 月 21 日輝達在 GTC 柏林發布的新聞稿寫明,矽品在台灣擴充 CPO 用的光引擎產能,目標到 2027 年中增為 15 倍,2028 年底前再翻倍。外界常引用的 30 倍,是把「再翻倍」乘出來的推算值,不是輝達的原文。這是產能目標,不是出貨保證,也沒有揭露金額。
目前最具體的金額是日月光投控給的。財務長董宏思在 10 月 29 日法說會表示 CPO 剛進入少量生產的起步階段,公司預期 2027 年貢獻逾 5 億美元,計入先進封測(LEAP)目標。日月光同場說 LEAP 營收 2026 年上修到逾 40 億美元、2027 年再翻倍。換算下來,CPO 約占 2027 年 LEAP 目標的 6%。這是本刊的簡單除法,兩個數字都是「超過」,比例只是量級參考。法說整理也提醒,光引擎產能倍數不等於封測營收倍數,中間還隔著單價、良率、利用率與代工範圍。
本刊認為,15 倍與 5 億美元放在一起才讀得出意思:擴產倍數很大,但起點很低。在分母揭露之前,把 15 倍直接換算成台灣廠商的營收,沒有根據。
同一份新聞稿真正值得注意的是付款方式。輝達對京元電支付 11 億美元產能預留款,對日本 Ibiden 支付數十億美元等級的預留款,並與欣興簽產能預留協議。這和本刊先前分析的四大廠算力承諾是同一個邏輯往上游延伸:買方用合約與預付款鎖產能,風險也跟著留在合約裡。MLQ 引述輝達季報指出,部分供應協議在確定下單前可以取消或改期。
為什麼雷射成了比封裝更慢的鐘?Marvell 併購 Lumentum 改變了什麼?
因為 CPO 的光源多半放在封裝之外的外部光源模組,這項料件的公開長約集中在少數業者,而業者自己都說趕不上需求。Lumentum 8 月法說據 Gate News 報導,預期超高功率雷射晶片的需求爬升落在 2027 下半年,並稱外界延後傳聞是雜音;該報導也提到它承認高功率雷射出貨落後需求。Coherent 執行長 Jim Anderson 同月表示未見 CPO 需求延後,CPO 將從 12 月季開始貢獻營收,縱向擴展應用則要到 2027 下半年。
把這兩家的說法與前一節比對,就看得出時差:日月光的封裝鐘第四季開始走,光源端的大規模放量約晚三個季度。這不代表封裝會空等,Coherent 的 CPO 雷射營收同樣從 12 月季開始,小量階段未必缺料。本刊推論,真正的壓力會出現在 2027 下半年之後,尤其是縱向擴展進場時。台積電第三季法說上,甚至有分析師在提問時順帶提到雷射吃緊,逐字稿中公司並未回應這一點。
11 月 2 日的交易讓這個環節多了一層變數。Marvell 宣布以全股票方式收購 Lumentum,企業價值 1,150 億美元,預計 2028 年上半年完成,尚需股東與監管核准,合併協議還訂有 32 億美元的監管終止費。同一天 Lumentum 公布季報,執行長說當季拿下第二個主要 NPO/CPO 訂單,採購承諾超過 50 億美元。第三方整理稱其光電產能已近售罄。
新聞稿沒有提到 CPO,Marvell 給客戶的信也沒有談到如何對待同業。信中只說現有合約與聯絡窗口不變,兩家在完成前獨立營運。Lumentum 給員工的問答則寫到,隨著 NPO 與 CPO 開始發展,這項合併能提供獨特的技術方案。另據彭博報導轉述,輝達今年已入股 Lumentum 20 億美元,SDxCentral 也指輝達今年與 Lumentum、Coherent、康寧簽了多年期供應協議。
本刊認為,這筆併購把光源鐘從單純的產能問題,變成也帶有供應中立性的問題:一家主要雷射供應商,將併入同樣銷售互連晶片、先前還買下光互連公司 Celestial AI 的 Marvell。它的競爭對手與客戶接下來要問的,不只是有沒有貨,還有長約在 2028 年之後怎麼走。這是推論,目前沒有任何公開文件顯示既有客戶的條件會改變。
為什麼測試可能才是最後一個到點的鐘?
因為光與電要同時驗證,現有量測速度跟不上量產節拍。東森財經 10 月引述 TrendForce 報告指出,光耦合對準已經能在秒級內完成,但單顆光子積體電路的完整測試仍需 100 秒以上,瓶頸已從對準精度移到測試速度。它預估 2027 年是 CPO 測試架構收斂的關鍵年,2028 年才驗證能否大規模量產。日月光投控營運長吳田玉在 8 月 31 日也表示,挑戰涵蓋光電整合、封裝、測試與系統協同,不在單一環節。
CPO 還有一個可插拔模組沒有的難題:可插拔模組壞了可以拔掉換新,CPO 的光引擎故障時,維修可能牽動整塊主板。台積電的徐國晉 8 月說,過去對 CPO 可靠度的質疑正透過數據與市場驗證逐步消除,但這仍是供應方的說法。輝達宣稱其方案有 5 倍能源效率、5 倍 AI 運行時間,台積電宣稱 COUPE 比可插拔版本有 2 倍能源效率、延遲降低 10 倍;這些都是公司自述,本刊沒有找到第三方的大規模部署數據。
這也是最慢鐘原則最實際的一面。機房營運者要買的是幾年不出事,不是投產新聞稿。在公開的故障率與維修流程出現之前,驗證鐘都不算到點。
NPO 會搶走 CPO 的位置嗎?
短期內更像並存,而且 NPO 可能先在縱向擴展拿到量。NPO(近封裝光學)把光引擎放在交換晶片旁的同一塊電路板上,但仍保留可拆換的設計,等於用一部分效能換取維修彈性。
廣發證券(香港)8 月的預估裡,縱向擴展用 NPO 光引擎將由 2027 年 1,100 萬顆增至 2028 年 4,000 萬顆,並認為產業焦點正由橫向 CPO 轉往縱向 NPO。這是單一券商預估,但方向與公司的表態相符:日月光法說表示 NPO 會與 CPO 並存,差別在封裝型態與效能規格;Lumentum 則稱 NPO 是完全新增的市場。另有二手整理引述 TrendForce 6 月資料,2030 年 CPO 與 NPO 合計逾 390 億美元,可插拔模組仍有約 260 億美元。
本刊認為,NPO 的存在等於替四鐘中最慢的驗證鐘開了一條側路。它降低維修風險,讓光互連不必等 CPO 的可靠度數據全部到位。對台灣供應鏈而言,光纖、測試與封裝的需求不會因此消失,但「CPO」這個標籤下的營收,未來很可能混著 NPO,讀財報時要分開看。
先進封裝走到哪裡?CoWoS 的下一步是量產還是路線圖?
5 倍光罩尺寸的 CoWoS 已在量產,更大尺寸都還是路線圖,而缺口已大到台積電開始向外找產能。CoWoS 是把多顆晶片放在中介層上再接到基板的 2.5D 封裝,光罩尺寸倍數越大,同一封裝能放的運算晶片與記憶體越多。
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項目 |
狀態 |
時點 |
來源性質 |
|---|---|---|---|
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CoWoS 約 5 倍光罩 |
量產中 |
現在(魏哲家稱 5 倍,4 月新聞稿寫 5.5 倍) |
公司自述 |
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CoWoS 9 倍、14 倍光罩 |
開發中 |
14 倍排 2028 年,超過 14 倍排 2029 年 |
公司路線圖 |
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A14 對 A14 SoIC |
路線圖 |
2029 年 |
公司路線圖 |
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SoW-X(40 倍光罩) |
路線圖 |
2029 年 |
公司路線圖 |
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格芯代工矽中介層 |
已簽約 |
20 億美元、初始 5 年,2028 上半年爬坡 |
公司公告 |
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Amkor 韓國中介層產能 |
擴產中 |
2028 年底前增加逾 300% |
輝達公告 |
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欣興 KF 基板 |
擴產中 |
2027 年第二季起增加,2028 年中滿載 |
輝達公告 |
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英特爾 EMIB-T 外部客戶 |
未公布 |
陳立武稱未來兩季會有客戶宣布 |
法說表態 |
資料日期:2026 年 4 月至 11 月公司公開資料。
董事長魏哲家在 10 月 15 日法說會上說,CoWoS 仍是客戶第一選擇,也承認後段「有一點短缺」,並把與格芯的合作定位為後段供應策略的一部分。分析師問到,若客戶原本選英特爾 EMIB-T 卻拿不到足夠產能,台積電是否支援 CoWoS 版本,他先說想避免直接回答,隨後表示會。這句話的語氣值得記下:台積電承認競爭者方案有競爭力,但把勝負點放在誰能順利交貨。
英特爾這邊同樣受料件牽制。陳立武在 10 月 29 日法說會說,先進有機基板的產業性短缺仍限制 EMIB 擴產。先進封裝的競爭同樣不只看製程能力,基板這類料件也會決定節奏。日月光這邊,全製程先進封測 2026 年約 3 億美元,公司預期 2027 年逾 10 億美元,但它沒有公布每個專案的完整製程範圍,不宜解讀為取代晶圓代工廠的 CoWoS。
本刊也要特別區分這兩條線。CoWoS 是已在量產的產能問題,COUPE 與 CPO 是尚在建立的新製程問題。兩者共用封裝廠、基板與測試資源,但不該用同一個成長率理解。至於這些產能排擠如何轉成利潤,記憶體的部分我們已在排擠租分析討論過,這裡不再重複。
台灣供應鏈實際站在哪裡?
本刊查得到的台灣角色集中在封裝、測試、基板與光纖耦合,光源端則沒有查到同等具體的公開訂單。下表只列有公開文件或主流媒體報導的項目,並標明證據強度。
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公司 |
查得到的角色 |
證據 |
|---|---|---|
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台積電 |
COUPE on substrate,博通 Davisson 採用 COUPE 光引擎 |
公司新聞稿;二手整理 |
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矽品 |
在台灣擴充 CPO 光引擎產能(15 倍) |
輝達新聞稿 |
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日月光投控 |
第四季 CPO 量產、2027 年逾 5 億美元 |
法說整理 |
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京元電 |
獲 11 億美元預留款,用於美國測試設施,目標 2027 年 4 月 |
輝達新聞稿 |
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欣興 |
KF 基板在台擴產 |
輝達新聞稿 |
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上詮 |
3.2T 以上 FAU 第三季少量貢獻營收 |
公司說法(MoneyDJ) |
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緯穎、創意 |
與 Ayar Labs 在 OCP 展示 CPO 系統 |
三方新聞稿 |
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力成 |
與博通合作,年底小量生產光引擎元件 |
中央社 |
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大立光 |
取得首張 FA 量產訂單,最快 2027 年中量產 |
中央社 |
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聯電 |
與 SILITH 合作,新加坡廠交付首批量產矽光子晶圓 |
中央社 |
資料日期:2026 年 8 月至 11 月。中央社 8 月 30 日報導另列鴻海、環球晶、訊芯、閎康等布局;TrendForce 10 月報告列致茂、旺矽、穎崴等測試相關廠商。
三件事值得台灣讀者注意。第一,台灣在封裝鐘上站得最前面,矽品的光引擎擴產明確寫在台灣,矽品又與日月光同屬一個集團,這是輝達公告中最實在的台灣訊息。
第二,產能並不是都留在台灣。京元電的 11 億美元預留款用於美國新測試設施,格芯的矽中介層做在紐約州 Malta,Amkor 的中介層擴產在韓國。The Register 指出,美國的後段缺口是這類安排的背景,台積電亞利桑那封裝廠要到 2029 年,Amkor 的美國產能約在 2028 年。本刊認為,這不等於台灣失去後段地位,但它顯示新增的後段產能不再只往台灣集中。
第三,入場者不少。一家美系外資的報告指出,至少有 10 家公司已出貨、送樣或進入試產,並認為康寧、Coherent 等可能在輝達後續機種扮演更重要的角色;另一家外資則認為上詮第三季已開始量產。兩份報告讀的是同一家公司,結論卻不同,對 FAU 這類環節更穩妥的讀法是:進入供應鏈只是第一步,份額還沒定。
光源端的空白也要老實寫出來。這次查核中,有金額的光源長約與採購承諾都落在 Lumentum、Coherent 等業者;台灣雷射相關廠商的具體訂單與量產進度,本刊沒有找到可確認的一手資料,因此不寫。
接下來該看什麼?為什麼 2028 年會是會師點?
把目前的時間表攤開,幾乎所有關鍵節點都落在 2028 年:格芯中介層上半年爬坡,Marvell 與 Lumentum 上半年完成交易,欣興年中滿載,台積電 14 倍光罩排在同一年,矽品與 Amkor 的目標落在年底,TrendForce 則把 2028 年定為驗證大量生產的時期。這些時點由不同公司各自訂定,不代表彼此有協調,也都可能再變。但本刊認為,這是目前最接近「四鐘同時走到」的年份。
往後幾個月,有五個訊號比任何一句「量產」都有用。其一,輝達下一次財報是否揭露 CPO 交換器的部署規模。其二,矽品或輝達是否公布 15 倍的基準值。其三,日月光的 5 億美元目標是否在第四季財報後調整。其四,Marvell 併購案的審查過程中,是否出現對客戶供貨承諾的條件。其五,第一份由大型機房營運者公開的 CPO 可靠度數據何時出現。
下次再看到某家公司宣布量產,可以先問一句:響的是哪一個鐘?
|台灣科技週刊
資料與方法說明
本文依公司新聞稿、美國證管會文件、法說逐字稿與法說整理、研調機構報告及主流媒體報導寫成,所有時點與效益數字除另有標示外皆為公司自述或機構預估。本刊未做實測,未進行訪談,也沒有取得任何訂單或出貨的非公開資料。「量產四鐘」「最慢鐘原則」與各項判定為本刊分析,LEAP 約 6% 與 30 倍為本刊或外界推算,不是公司揭露數字。
以下幾點未能驗證:博通原始新聞稿無法開啟,Bailly 與 Davisson 的敘述取自二手整理,博通與輝達的 CPO 實際出貨量都沒有公開;矽品 15 倍的基準值與金額未公開;Lumentum 8 月法說內容取自 Gate News 報導,未對照逐字稿;Coherent 法說內容取自機器翻譯版本,其 11 月財報本刊未能取得;台積電官方法說逐字稿 PDF 無法解析,引述比對的是 Motley Fool 與 Investing.com 兩份逐字稿,兩者一致,其中「designed a deal」應為聽寫誤差,故未直接引用;上詮第三季「量產」說法出自外資報告,本文採用公司較保守的「少量貢獻營收」措辭。兩家媒體對日月光今年資本支出上修次數的記載不同,本文未使用。本文內容不構成投資建議。
參考資料
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- NVIDIA(SEC Form 8-K),〈第二財季財報新聞稿〉,2026-08-26。
- TSMC,〈TSMC Debuts A13 Technology at 2026 North America Technology Symposium〉,2026-04-23。
- The Motley Fool,〈TSMC (TSM) Q3 2026 Earnings Call Transcript〉,2026-10-15。
- Investing.com,〈Earnings call transcript: TSMC beats Q3 2026 estimates as stock slips〉,2026-11-05 查閱。
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- Lumentum(SEC Form 8-K),〈Marvell 與 Lumentum 聯合新聞稿〉,2026-11-02。
- Lumentum(SEC Form 425),〈合併協議申報文件〉,2026-11-02。
- Lumentum(SEC Form 425),〈員工信與問答〉,2026-11-02。
- Marvell(SEC Form 425),〈致客戶信〉,2026-11-02。
- GlobalFoundries,〈GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging〉,2026-10-08。
- Wiwynn、Ayar Labs、GUC,〈Wiwynn, Ayar Labs, and GUC Advance Co-Packaged Optics with Live Demonstration of Integrated Optical Compute System at OCP Global Summit 2026〉,2026-10-13。
- 鏡週刊,〈重量級法說/毛利率打破天花板!日月光上修先進封測營收、明年CPO放量〉,2026-10-29。
- 富果,〈日月光投控法說會重點內容備忘錄〉,2026-10-29。
- 緯來新聞網,〈日月光法說|5大重點一次看!毛利率30%成底線、CPO拚5億美元〉,2026-10-30。
- 科技新報,〈外資挺日月光投控強勁成長,先進封裝與 CPO 量產目標價最高看 908 元〉,2026-10-30。
- 經濟日報,〈日月光搶搭 CPO 商機列車 相關布局年底進入量產〉,2026-09-01。
- 工商時報,〈CPO下半年正式量產 台積電曝明年矽光子市占破5成〉,2026-08-31。
- 工商時報,〈NPO光引擎2028年出貨量 衝4千萬顆〉,2026-08-19。
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- 緯來新聞網,〈CPO起飛帶動封測擺脫毛利緊箍咒? 日月光、矽品、環旭一條龍拚系統整合〉,2026-11-03。
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- MLQ,〈CPO Is Shipping, but Foundries Are Taking Four Different Routes〉,2026-08-05。
- StorageReview,〈Micas Networks Tomahawk 6 102T switches, Davisson CPO〉,2026-10-12。
- Gate News,〈Lumentum Confirms H2 2027 CPO Ramp and Extreme Laser Demand Imbalance〉,2026-08-12。
- 247 Wall St.,〈Lumentum Q1 2027: $5B Design Win and Capacity Sold Out〉,2026-11-02。
- Webull,〈Coherent (COHR.US) Q4 conference call: No CPO delays were seen, orders for the 2027 fiscal year were basically full〉,2026-08-13。
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- TrendForce,〈Intel's Mixed 3Q26: PC, Israel Fab Weigh on Guidance; EMIB Brightens as a Couple of Customers Near Announcement〉,2026-10-30。
- The Register,〈TSMC taps GlobalFoundries to bolster US silicon interposer production in $2B deal〉,2026-10-08。
- 資本雷達(方格子),〈CPO 會取代光模組嗎?可插拔、LPO、NPO、CPO 差在哪〉,頁面未標日期,內文資料至 2026-09。